-
- 品牌Microchip Technology
- 数量30000
- 批号23+
- 封装TO-92-3
- 说明晶体管-分立半导体产品-原装正品
-
- 品牌Microchip Technology
- 数量30000
- 批号23+
- 封装TO-243AA(SOT-89)
- 说明晶体管-分立半导体产品-原装正品
-
- 品牌Microchip Technology
- 数量30000
- 批号23+
- 封装TO-92-3
- 说明晶体管-分立半导体产品-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装48-LQFP
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装48-LQFP
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装32-LQFP
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装32-LQFP
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装32-LQFP
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装32-LQFP
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装32-VQFN 裸露焊盘
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装32-VQFN 裸露焊盘
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装32-VQFN 裸露焊盘
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装32-VQFN 裸露焊盘
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装48-LQFP
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装48-LQFP
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装48-LQFP
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装48-VFQFN 裸露焊盘
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装48-VFQFN 裸露焊盘
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装48-VFQFN 裸露焊盘
- 说明in stock接口IC-原装正品
-
- 品牌FTDI, Future Technology Device
- 数量25000
- 批号23+
- 封装48-VFQFN 裸露焊盘
- 说明in stock接口IC-原装正品